1. 高端旗舰机型

无边框技术因研发成本高、手机术的适用手机工艺复杂，无边主要应用于高端旗舰手机。框技例如：

  • 苹果iPhone 16 Pro（1.44mm边框）、应用于类小米15（1.38mm边框）等机型通过LIPO（低压注塑成型）封装技术实现极窄边框，范围提升屏占比至94%以上，手机术的适用手机增强视觉冲击力。无边
  • OPPO Find X8 Ultra等影像旗舰采用定制LIPO技术，框技结合高分辨率屏幕（如2K面板），应用于类在兼顾显示效果的范围同时压缩边框宽度。

    • 2. 影像与专业摄影手机

    为满足用户对高屏占比和沉浸式拍摄体验的手机术的适用手机需求，部分影像旗舰机型优先采用无边框技术：

  • 努比亚Z70 Ultra等机型通过屏下摄像头技术实现“真全面屏”，无边搭配原生35mm主摄，框技强化拍照功能与视觉无边界体验。应用于类
  • 华为Pura 70系列等高端影像机型也通过屏幕封装优化，范围提升屏占比与设计美感。

    • 3. 游戏手机

    游戏手机对屏幕沉浸感和触控响应要求较高，无边框设计能减少视觉干扰：

  • 红魔9 Pro系列采用屏下摄像头+极窄边框设计，支持120Hz高刷新率，搭配大电池和散热技术，兼顾性能与视觉效果。

    • 4. 折叠屏手机

    折叠屏手机通过柔性屏特性探索无边框设计：

  • 三星Galaxy Z Fold5等机型在内屏采用屏下摄像头技术，外屏则通过COP封装缩小边框，实现接近“无边框”的视觉效果。

    • 5. 概念/未来原型机

    厂商正在探索更激进的无边框方案，例如：

  • 小米“朱雀”概念机计划取消物理按键，通过压感边缘、手势控制等交互方式，结合屏下摄像头技术，实现“全屏无孔”设计。

    • 技术限制与适用性分析

  • 成本与量产限制：目前无边框技术依赖LIPO、BRS（边界缩减结构）等复杂封装工艺，成本较高，主要集中于旗舰机型。
  • 耐用性权衡：极窄边框可能牺牲屏幕保护性，因此厂商需在设计与抗摔性之间平衡，中低端机型暂未大规模采用。

    • 总结来看，无边框技术当前主要服务于高端旗舰、影像/游戏专用机型及折叠屏等细分市场，未来随着技术成熟和成本下降，可能逐步向中高端机型渗透。